全球半導體產業邁入AI時代，晶片競爭格局快速改變。對多數台系IC設計而言，如何在巨頭林立的市場中找到定位，成為企業能否長期生存的關鍵。以影像處理系統單晶片（SoC）見長之傑霖科技，不選擇短兵相接，董事長梁春林以專注利基市場突圍。

梁春林指出，傑霖多年來深耕影像處理系統單晶片（SoC）設計，核心戰略是鎖定「中型市場」，也就是全球出貨量約500萬至2,000萬台規模的應用領域。這類市場對大型IC設計企業而言規模過小，不足以支撐研發投資，但對中小型企業而言卻具成長空間。透過此市場定位，傑霖得以避開大廠競爭，逐步建立技術與客戶基礎。

影像應用 未來三年主要成長動能

傑霖以影像SoC為主要發展核心，應用涵蓋運動攝影機、行車紀錄器及智慧影像設備等。梁春林表示，影像市場應用十分廣泛，從消費電子到安防監控都有需求，而公司未來三年的主要成長動能，也將來自過去尚未大幅布局的影像應用。

其中，運動攝影機與行車紀錄器被視為傑霖未來最重要的兩個市場。梁春林指出，這些產品對影像品質與處理能力要求較高，但市場規模仍在中型，符合傑霖市場策略。隨公司新一代影像晶片推出，相關產品已逐步導入客戶設計，未來有望帶動公司營收成長。

安防市場方面，梁春林觀察，目前主流影像解析度仍以1080p與2.7K為主，但AI影像辨識技術逐步導入，未來解析度與運算需求將會逐步提升。雖然高解析度安防產品短期內仍不會全面普及，但長期而言具發展潛力。由於全球安防設備年出貨量可達數億台，仍是影像晶片的重要應用市場。

除了影像設備外，傑霖也將AI技術納入未來發展核心。梁春林指出，公司自行開發的平行處理架構MAPP（Massively Adaptive Parallel Processor），可以同時支援AI運算、影像處理與通訊演算法，未來將成為公司AI晶片的重要基礎架構。透過這項技術，公司計畫推出具備更高算力的新一代AI晶片，以拓展更多邊緣AI應用。

產品規劃方面，傑霖目前主力產品仍採用28奈米成熟製程。梁春林認為，對消費性電子產品而言，成熟製程具有最佳成本效益，因此未來幾年仍是主流。傑霖下一階段將導入更高AI算力平台，預計2027年前推出具備約10 TOPS算力的AI晶片，主要鎖定無人機、工業設備與車用影像等應用。

不過，梁春林坦言，並非所有熱門市場都適合IC設計投入。例如無人機與機器人產業雖然產值高，但晶片出貨量相對有限，對IC設計而言未必是最佳選擇。因此，評估市場時，仍會以出貨量與長期市場規模為主要考量。

晶片設計 兩優勢推升傑霖競爭力

此外，公司晶片設計在面積與系統成本上也具競爭力。梁春林表示，傑霖晶片面積通常比同業小15％至40％，同時透過架構優化，能以較低成本的記憶體與周邊元件達到相同效能，形成整體系統成本優勢。

展望AI產業發展，梁春林認為，目前AI應用仍主要集中在雲端資料中心，但未來幾年將逐步向終端設備擴散，形成邊緣AI（Edge AI）市場。PC與影像設備可能是最早導入AI運算的終端產品，而智慧監控與安防系統也將逐步導入AI影像辨識技術。